5月16日消息,工信部信息显示,型号分别为2206123SC (L3S)、2206122SC (L2S)的小米设备获得无线电核准,距离上市发布越来越近了。
加上之前的2207122MC(L2M),小米12S家族俨然已经齐整。
其中比较特别的是,小米12S Pro拥有骁龙和联发科双平台,也就是搭载骁龙8 Plus(骁龙8+)和天玑9000 MAX,它们均采用台积电4nm工艺制程,频率更高。
不过,坦率来说,由于这一代ARM v9的设计“原罪”,虽然有台积电4nm“镇压”,但骁龙和天玑的发热都不会低,预计厂商吸取教训后会在散热方面更不惜堆料,以改善用户体验。
其它升级方面,影像、电池(快充)、系统等也都是可期待的点,比如MIUI 13.5等,只是外形方面应该不会有显著调整。
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