联发科天玑8000新机曝光 机身为塑料材质

4月21日晚间，博主@数码闲聊站爆料，一款更便宜的联发科天玑8000机型已在路上，机身为塑料材质，终端定价在2000元以下，可能会做到1500元，不过@数码闲聊站尚未透露这款手机的具体型号。

作为联发科的高端芯片，天玑8000堪称是“神U”。它基于台积电5nm工艺制程打造，由四颗Cortex A78大核+四颗Cortex A55小核组成，大核主频为2.75GHz(天玑8100的大核主频为2.85GHz)。

具体到跑分上，天玑8000的跑分虽然跑不过天玑8100，但CPU频率比天玑8100仅低0.1GHz，二者性能相当接近。同时，天玑8000的功耗表现优于天玑8100，对比骁龙870更是有不小的优势。

更重要的是，天玑8000终端定价更具竞争力，目前已经上市的realme GT Neo3把天玑8100做到了1999元。随着天玑8000的上市，相关终端定价将会更低，值得期待。