曝14代酷睿将混搭工艺 采用Foveros封装技术

上周，有媒体在Intel位于美国的Fab42工厂拍到了14代酷睿Meteor Lake芯片的“果照”，让人大呼惊喜。

此前公布的资料显示，Meteor Lake基于Intel 4(7nm)工艺制造，采用Foveros封装技术，集合计算、SoC-LP(I/O模块)、GPU(96~192 EU)等三大单元。

在一份最新爆料中给出了这款处理器的新细节，比较出人意料的是，Meteor Lake实际上只有CPU部分是Intel制造，而GPU和SoC-LP实际上将交给台积电代工。

具体来说，GPU单元采用台积电3nm，SoC-LP(整合DDR5/LPDDR5、PCIe 5.0、USB4控制器等)则会基于台积电5nm或者4nm打造。

从Meteor Lake的架构来说，这并不让人意外，Intel做出这样的选择，应该是基于技术指标、产能、成本等综合考虑后的结果。

实际上，Meteor Lake并非新CEO帕特基辛格上任后台积电为Intel代工的首款重磅产品，明年一季度推出的Xe游戏显卡，就会采用台积电的6nm制造。