曝联发科最强SoC命名为天玑9000 预计2022年年初登场

今天，博主@i冰宇宙在社交平台爆料，联发科下一代旗舰处理器不叫天玑2000，而是命名为天玑9000。

据报道，联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造，CPU由一个3.0GHz的Cortex X2超大核+三个Cortex A710中核+四个Cortex A510小核构成，GPU为Mali-G710 MC10。

与骁龙898对比，联发科天玑2000的CPU性能预计与前者拉不开太大差距，但高通骁龙898的Adreno 730 GPU性能预计会继续领先，届时骁龙898的安兔兔综合成绩可能会超越联发科天玑9000。

不过值得注意的是，天玑9000使用的是台积电4nm工艺，而高通骁龙898使用的是三星4nm工艺。因此，台积电代工的联发科天玑9000预计会在功耗控制方面领先骁龙898。

最后是发布时间，联发科天玑9000芯片亮相时间晚于骁龙898(骁龙898将于12月1日登场)，预计会在2022年年初登场。