曝AMD Zen 4锐龙7000移动版处理器流片 最大16核热设计功耗超45W

前不久，苏姿丰在活动中公布了AMD Zen处理器最新路线图，Zen 4c首次亮相，不过这是针对企业级EPYC阵容而言，明年开始量产。

那么对于消费级产品呢?

就爆料来看，预计最快明年1月的CES 2022大展，AMD会先拿出基于6nm Zen 3+的Rembrandt APU产品，首批面向游戏本。这也意味着基于Zen 4的下一代U，可能会采用锐龙7000系列的定名了。

按照爆料好手greymon55给出的消息，基于5nm工艺的Zen 4架构APU，标压版将分为Phoenix-H和Raphael-H两个家族，前者最大8核、热设计功耗40W，且已经流片。

后者最大更是16核，热设计功耗超45W。

以正常的芯片推进节奏，Phoenix-H和Raphael-H预计2022年晚些时候和消费者见面。

实际上，由于异构设计，据称Intel 12代酷睿标压处理器也将在移动端达到10+核心，其中i9-12900HK预计14核，它同样有望在CES 2022期间发布。