江波龙发布迷你封装DDR4内存

近日，江波龙电子旗下存储品牌FORESEE发布了自产的DDR4内存芯片，在制程工艺、传输速度、低功耗、高温稳定性上都达到了行业一线水平。

FORESEE DDR4内存芯片基于当前最先进的1α nm制程工艺，相比传统的1x nm，在成本可控的前提下，性能进一步升级，同时采用TFBGA 96-ball封装，尺寸仅为13×7.5×1.2mm。

运行速率为2666-3200MHz，比上代DDR3L提升最多近30%，单颗容量为市场主流的1GB，电压1.2V。

FORESEE DDR4内存主要面向无人机、IPC、机顶盒、智能音箱、智能电视、GPON、POS机、电视盒子等等，并可满足网络通信、智能终端等的数据缓存需求，而凭借小尺寸、低功耗的特点，它可为终端设备提供更多的发挥空间。

江波龙还特别介绍了该DDR4内存的测试流程和方法。

FORESEE DDR4每一个颗粒都经过了高温老化、高温压力测试、性能测试3大类，共40多个子测试项。

波龙电子称，基于10nm ASIC芯片测试方案，定制了高速、高频、大规模、低功耗的自动化测试机台LS428，并自主开发测试程序，可以同时测试4800颗芯片，还具备速度测试、功能测试、高温老化测试能力。

特别是创新研发直接进行高温测试的测试座(Socket)，能够直接在测试座内实现0~125℃线性升温，以进行高温测试，而无需按照常规的高温测试方案，将芯片取下机台后送入高温箱测试。