AMD CDNA3架构计算卡MI300首曝 首次采用双芯整合封装

AMD CEO苏姿丰博士已经亲口确认，基于CNDA2新架构的下一代Instinct计算卡会在今年下半年推出，现在，更下一代的曝料来了。

初代CDNA架构的计算卡名为Instinct MI100，代号“Arcturus”(大角星)，7nm工艺，120个计算单元，8192个核心，实际开启7680个，搭配4096-bit 32GB HBM2，功耗300W。

CDNA2架构的预计名为Instinct MI200，代号“Aldebaran”(毕宿五)，首次采用双芯整合封装，也就是两个GCD，可能有110个或220个计算单元，搭配128GB HBM2e。

消费级的RNA3架构，也会采用类似的整合封装。

AMD ROCm开发者工具更新也曝光了MI200的四个不同设备ID，分别是0x7408、0x740C、0x740F、0x7410，看起来对应四款不同型号。

CDNA3架构的自然应该是Instinct MI300，还没有代号，如果还是沿用红巨星、红超巨星的名字，那应该是更大的“Rigel”，也就是参宿七/猎户座 。

更大的还有“Antares”，即心宿二/天蝎座α，以及“Betalgeuse”，即参宿四/猎户座α。

但传闻称，MI300将会配备四颗芯片，也就是四个GCD，如此一来理论上核心规模可以再次翻番。

MI300应该会在明年底发布，届时将正面竞争Intel Xe HPC架构的Ponte Vecchio、NVIDIA Hopper架构的H100。

CDNA3架构如此设计，RDNA4架构应该也会类似，到时候我们就能看到四芯整合封装的顶级游戏卡了。