荣耀Magic 3官方预热 全面释放骁龙888+芯片性能

时间:2021-07-23 15:18:10 来源: 快科技


荣耀新旗舰Magic 3系列已经定于8月12日全球发布。今日,荣耀手机官方再次发布预热视频:“当能,再次飞跃!荣耀Magic3系列,8月12日,全球发布Beyond Epic · 致非凡 。”

能飞跃”显然是在暗示荣耀Magic3系列将提供极致能。据悉,该机是荣耀和高通合作的第二款产品,搭载骁龙888 Plus旗舰处理器,同时在底层上会进一步优化,带来更加出色的用户体验。

有了荣耀50系列对于骁龙778G移动台底层的优化和深度调教经验,这一次荣耀将继续在底层技术的深耕,凭借硬件、软件、芯片组以及荣耀自研优化引擎等技术优势,全面释放骁龙888+芯片能。

值得一提的是,预热视频中还出现了超大尺寸的摄像头,据爆料,荣耀Magic 3 Pro除了拥有1/1.5英寸大底主摄外,还将支持100倍变焦。

已知爆料显示,荣耀Magic 3系列将提供荣耀Magic 3、Magic 3 Pro两款机型,两款机型均搭载骁龙888 Plus处理器,其中荣耀Magic 3支持66W有线快充,Pro版则升级为100W有线快充+50W无线快充方案。

ID设计方面,荣耀Magic 3将采用双挖孔瀑布屏方案,荣耀Magic 3 Pro整体则更上一层楼,将采用屏下摄像头方案,正面能提供一个完全无任何开孔真全面屏效果,带来极其震撼的视觉观感。

售价方面,爆料称,Magic 3起步价会在4000出头,Magic 3 Pro则会定价在5000出头,结合配置来看,颇有诚意。

更多配置信息,还有待8月12日发布会上赵明来揭晓。


网站简介 网站团队 本网动态 友情链接 版权声明 我要投稿

Copyright© 2014-2020 中原网视台(www.hnmdtv.com) All rights reserved.