荣耀Magic 3官方预热 全面释放骁龙888+芯片性能

荣耀新旗舰Magic 3系列已经定于8月12日全球发布。今日，荣耀手机官方再次发布预热视频：“当性能，再次飞跃!荣耀Magic3系列，8月12日，全球发布Beyond Epic · 致非凡 。”

“性能飞跃”显然是在暗示荣耀Magic3系列将提供极致性能。据悉，该机是荣耀和高通合作的第二款产品，搭载骁龙888 Plus旗舰处理器，同时在底层上会进一步优化，带来更加出色的用户体验。

有了荣耀50系列对于骁龙778G移动平台底层的优化和深度调教经验，这一次荣耀将继续在底层技术的深耕，凭借硬件、软件、芯片组以及荣耀自研优化引擎等技术优势，全面释放骁龙888+芯片性能。

值得一提的是，预热视频中还出现了超大尺寸的摄像头，据爆料，荣耀Magic 3 Pro除了拥有1/1.5英寸大底主摄外，还将支持100倍变焦。

已知爆料显示，荣耀Magic 3系列将提供荣耀Magic 3、Magic 3 Pro两款机型，两款机型均搭载骁龙888 Plus处理器，其中荣耀Magic 3支持66W有线快充，Pro版则升级为100W有线快充+50W无线快充方案。

ID设计方面，荣耀Magic 3将采用双挖孔瀑布屏方案，荣耀Magic 3 Pro整体则更上一层楼，将采用屏下摄像头方案，正面能提供一个完全无任何开孔真全面屏效果，带来极其震撼的视觉观感。

售价方面，爆料称，Magic 3起步价会在4000出头，Magic 3 Pro则会定价在5000出头，结合配置来看，颇有诚意。

更多配置信息，还有待8月12日发布会上赵明来揭晓。