7月7日,据国内媒体报道,从知情人士独家获悉,荣耀Magic3旗舰手机将于8月中旬发布,搭载高通骁龙888升级版芯片(骁龙888 Plus),该款手机产品在档次上对标华为Mate系列。
除了骁龙888 Plus芯片之外,此前还有博主爆料,荣耀Magic 3旗舰将搭载京东方提供的曲面显示屏,还将应用屏下前摄像头技术,实现真正的全面屏效果。
事实上,在荣耀50系列发布会后,荣耀CEO赵明接受采访时就曾提到,荣耀Magic 3无论在设计、性能体验上以及拍照上都有领先和独到的地方,目前市场上几款旗舰手机虽然使用了顶级的骁龙888,但是体验一塌糊涂。
赵明表示,Magic系列承载了荣耀高端品牌的使命,今年的荣耀Magic新品会用骁龙888系列的芯片。
他表示,想要满血骁龙888体验的用户可以期待荣耀Magic 3,该机将在第三季度推出。
赵明称,硬件决定了荣耀手机性能和体验的下线和底线,更重要的是对于硬件的驾驭能力,荣耀这方面有着丰厚的经验和强大的能力,所以对于荣耀Magic系列未来的发展有着强大的信心,会带给消费者与众不同的科技的体验。
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