为AMD研发9款芯片的大牛加盟国产GPU公司 打造原创世界级产品

国内半导体行业俨然一片欣欣向荣的态势，而要打造出世界级的产品，必然少不了人才，尤其是行业大牛。

今日(7月7日)，壁仞科技(Birentech)宣布，陈文中正式加入，担任公司高级副总裁。他将主要负责芯片技术研发与管理工作，带领团队打造具有领先性能的通用算力芯片产品。

陈文中是躬耕GPU行业25年的老兵，有深厚的研发与团队管理经验。据介绍，他曾在AMD、S3、Trident等知名图形企业领导核心产品开发团队。

以AMD为例，工作期间他曾领导一支规模近500人的技术团队，在8年内实现了9款芯片的流片与量产，其中包括首款采用HBM技术的GPU芯片。2018年以来，他专注于人工智能和机器学习领域的高性能GPU研发。

熟悉AMD显卡历史的朋友应该很快就回忆起，首款采用HBM显存的GPU是AMD Fiji核心，对应R9 Fury/Fury X/Nano等显卡，系AMD倾尽8年心血和SK海力士联合打造，第一次就带来了512GB/s的带宽、4096bit超高位宽。

陈文中也表示，中国需要一家拥有国际竞争力的GPU企业。他希望与同侪一道，为中国打造原创的高性能算力芯片。

资料显示，上海壁仞科技2019年9月成立，致力于开发基于原创性的高性能GPGPU产品的通用计算软硬件体系，已融资数十亿元。

其它核心成员方面，董事长张文曾任商汤科技总裁，CTO洪洲曾在NVIDIA、S3、华为等工作操刀GPU项目，软件生态负责人焦国方成功领导和研发了5代高通Adreno移动GPU架构等。

据悉，壁仞科技的首款7nm GPU预计今年流片，性能对标NV尚未公布的下一代5nm产品。