Intel 12代酷睿LGA1700接口细节走光 首次引入DDR5内存

Intel将在年底发布的Alder Lake 12代酷睿会第一次在桌面上使用10nm工艺、大小核架构，会首次引入DDR5内存、PCIe 5.0总线，接口变为新的LGA1700，芯片组也升级为600系列，明年的Raptor Lake 13代酷睿有望延续，再往后的13/14代则可能会又变成LGA1800接口。

今天，Ignor's LAB公布了LGA1700接口的诸多细节，各种设计图、尺寸图、结构图一览无余。

LGA1700接口又名Socket V0，这样一来，整体接口、尺寸都变了，其中整体封装从正方形改为长方形，尺寸从37.5×37.5毫米变成37.5×45.0毫米，也就是一个方向上加长了7.5毫米。

从主板基准面到散热顶盖的高度(Z Stack)也变矮了，LGA1200 7.312-8.249毫米，LGA1700缩短到6.529-7.532毫米，如果还是用同样的散热器，就会导致散热效率不足。

散热器安装孔距则从75×75毫米扩大到了78×78毫米，现有散热器要兼容必须搭配扣具，但又无法解决高度问题，几乎都得重新设计。

LGA1700的针脚分成了两部分，都是L形状，翻转结合在一起。

ATX主板布局推荐，散热器厂商可以据此参考设计，避免散热器触碰到供电元件、内存条等。

原装散热器设计，还是经典下压式风格，应该依然没有铜芯。