AMD X570S芯片组优化发热 组取消风扇改进供电 PCB等

AMD的锐龙3000.、锐龙5000处理器搭配的高端芯片组都是X570，使用了14nm工艺，在芯片组中已经相当高级，然而发热还是很高的，之前的X570高端主机都要自带小风扇，多了已成噪音源。

由于功能较多，X570芯片组的功耗要比上代的X470高不少，之前有过测试，X570待机、负载下的功耗分别超过了7W、8W，超过了5W，所以不得不借助主动风扇散热。

最近X570S芯片组横空出世，严格来说它不是全新的芯片组，而是AMD优化了功耗后的产物，主板厂商开始用X570S的后缀来区分，S代表着Slient静音。

此前华硕首发了多款X570S主板，微星跟进了8款X570S主板，Giga最近也升级了产品线，推出了5款X570S系列主板，涵盖AORUS、Gaming、UD等系列，也恢复芯片组被动散热设计了。

这波升级不止是芯片组取消风扇，还改进了供电、PCB等等，同时还增加带2.5Gbps网卡、Wi-Fi 6E无线网卡等新功能，7nm Zen3处理器锐龙5000系列这次总算有比较完美的座驾了。