vivo X70核心参数 搭载高通骁龙888 前摄采用中置打孔方案

去年年底，vivo年度压轴旗舰vivo X60系列正式发布，该系列除了搭载全球首发5nm工艺的三星Exynos 1080旗舰处理器外，还有与蔡司联合研发的影像旗舰系统及全新的第二代微云台技术。令消费者欣喜的是，X60系列发布还不到半年，新款X70系列就已经在路上了。

近日，据博主@秃然熊猫消息，vivo X70 Pro+版本除搭载高通骁龙888处理器外，还将采用三星E4材质AMOLED屏，分辨率依然为1080p，前摄采用中置打孔方案。

此外，该博主称，X70 Pro+主摄尺寸大于1/1.28英寸，拥有蔡司认证，或内置4500mAh容量电池，支持66W快充。该系列机型预计将于6月左右发布。

在去年12月的vivo、蔡司全球影像战略合作发布会上，vivo官宣与德国光学巨头蔡司的深度合作，除了共同研发用于X60系列的蔡司镜头外。双方还将建立影像实验室，蔡司负责光学镜头设计、算法优化技术、镜片生产技术等，vivo则深入研发摄影系统的AI算法，双方将共同研发未来手机影像发展相关技术。

今年1月21日，vivo正式发布了vivo X60系列中的“超大杯”X60 Pro+。vivo X60 Pro+搭载高通骁龙888处理器，拥有增强版LPDDR5运存+增强版UFS3.1闪存技术。

据悉，X60 Pro+搭载IMX598+GN1双主摄微云台，分别为5000万像素的1/1.3英寸GN1超大底主摄，同时，配备了800万像素潜望式镜头和3200万像素人像镜头。