Intel顶级显卡封装47颗芯片 目前正在实验室中紧张测试调试

Intel Xe独立显卡正在稳步推进，分为四种不同微架构，针对不同市场。其中，入门级的Xe LP已经问世，游戏级的Xe HPG很快就会到来，再往上还有高性能的Xe HP，以及针对数据中心高性能计算的Xe HPC。

Xe HPC架构的首款产品代号“Ponte Vecchio”，2019年底就已经官宣，7nm工艺，Foveros 3D、EMIB多种封装技术，集成支持HBM高带宽显存、CXL高速互连协议，最高可提供百亿亿次计算能力。

今天，Intel CEO基辛格公开展示了Ponte Vecchio的样片实物，还透露了一些惊人的规格。

Intel Ponte Vecchio的实际定位是超级计算机加速器，类似NVIDIA Tesla、AMD Instinct，第一个成果就是美国能源部下属阿贡国家实验室的超级计算机“极光”(Aurora)，同时还会配备Intel第四代可扩展至强Sapphire Rapids，10nm工艺，物理层面最多60核心，支持DDR5、PCIe 5.0。

回到这颗GPU，它会在内部通过Intel迄今为止最先进的各种封装技术，集成多达47颗不同芯片模块，晶体管规模也突破1000亿大关，可在掌中提供千万亿次(PFlops)的计算能力。

作为对比，三星8nm工艺制造的NVIDIA GA102核心晶体管283亿个，台积电7nm工艺制造的AMD Navi 21 268亿个，台积电5nm工艺制造的华为麒麟9000 150亿个、苹果A14 118亿个。

Intel没有披露47颗不同芯片模块各自的具体情况，相信除了GPU之外就是各种扩展、连接、功能模块，一个这样的芯片就是一整套计算系统了。

Intel尤为骄傲的是，Ponte Vecchio从提出概念，到芯片成型，只用了短短2年时间，目前正在实验室中紧张测试调试——作为首席架构师的Raja Koduri还真是有一套。